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5G基带之芯与芯片厂商的集中发力

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5G基带之芯与芯片厂商的集中发力

行业发展的巨大前景,国家政策的大力支持,在某种程度上激励着越老越多的通信企业纷纷加入通信芯片的研发队伍中,使得4G以及未来的5G在全连接时代,再迈上一个新的台阶。比如像AT&T、Verizon和T-Mobile等运营商都在大力推动5G网络的发展,同时首个5G标准也是在这样的环境下正式出炉,据悉此次规范规定的5G网络包含了对低频(600MHz、700MHz)、中频(3.5GHz)和高频(50GHz)等频段进行支持。这样一个新标准的诞生,给了芯片厂商开始针对新标准研发兼容5G网络的硬件产品的机会。

随着这样新趋势变化,市场目光重点转向了光通讯芯片和全网通芯片两种产品上,其中光通信芯片面对5G的发展背景,不仅要在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的使用场景中支持5G通信,同时若能进一步支持三网融合的大趋势,这将无疑带给行业巨大的改变;而全网通芯片主要是针对手机端兼容所有类型网络接入,目前市场上普遍采用的还是以高通芯片为主,在国内华为海思和联发科也在致力于高端芯片市场开始强劲发力。
目前主要包括安全芯片、移动支付芯片、通讯射频芯片和身份识别类芯片等,其中安全芯片为代表的品牌生厂商像华大电子、国民技术等安全芯片商主攻信息安全、SOC、可信计算等方面,已经实现了各行业的完整解决方案;而在移动支付芯片国内厂商主要以大唐微电子和东信和平为代表,致力于支持NFC功能的SIM卡/SD卡等产品的研发;通讯射频类的芯片代表厂商新岸线,最近推出了一款满足未来5G终端平台需求的射频发动机芯片——NR6816,是我国首颗研发成功量产的超宽带无线射频芯片;而身份识别类芯片代表厂商有汇顶科技和同方微电子,广泛应用于移动通信、金融支付、身份识别以及信息安全等方面。百亿级庞大的市场,国内外厂商纷纷发力物联网芯片,这无疑将加速行业发展,推动更多的物联网应用成为可能。

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